[시사매거진] 글로벌 반도체 팹리스 기업 ㈜텔레칩스는 ‘2021 제1회 텔레칩스 홍보 공모전’을 진행한다고 밝혔다. 지난 6월 21일 개최하고 오는 7월 18일까지 접수 받는다. 수상자 발표일은 8월 9일이며 총상금 1천만 원으로 대상, 최우수상, 우수상 및 땡큐상을 선정해 시상할 예정이다.

공모 분야는 △브이로그, 다큐, 뮤직비디오, 패러디 등 영상 부문과 △카드뉴스, 포스터, 웹툰, 마스코트, 이모티콘, 사진 등 이미지 콘텐츠 2개 부문이다. 주제, 분량, 수량 등은 자유이나 출품한 적 없는 순수 창작물이어야 한다. ㈜텔레칩스에 관심이 있는 사람이라면 누구나(개인/단체) 참여할 수 있다.

완성된 작품은 유튜브, 인스타그램, 페이스북 등 개인 SNS에 업로드 후 접수처에 해당 URL을 전달하면 된다. #telechips #텔레칩스 #반도체 #팹리스 #워라밸 #공모전 해시태그는 필수다. 회사 관계자는 “공모전을 통해 보다 많은 분들이 텔레칩스를 알게 되는 계기가 되길 바란다”며 “앞으로 공모전을 확대 개최할 계획”이라고 말했다.

한편 (주)텔레칩스는 올해 하반기(8월 말~9월 초) 공채를 실시할 예정이다. 텔레칩스 구성원으로서 글로벌 성장을 함께 이뤄 나갈 우수 인재를 모집한다. 텔레칩스는 수평적이고 자유로운 조직문화를 자랑하며 회사와 동반 성장을 목표로 직원들이 자부심을 가지고 행복하게 일할 수 있는 각종 복리후생 제도와 워라밸을 중요시하는 분위기가 확립돼 있다.

(주)텔레칩스는 사옥 이전도 앞두고 있다. 판교 제2테크노밸리에 지하 5층 지상 12층 규모로 지어진다. 2022년 10월 입주 예정이다.

(주)텔레칩스 이장규 대표이사는 “공채를 통한 우수 인재 영입과 사옥 이전을 통해 회사는 기존보다 진일보한 차량용 반도체 회사로 도약하기 위한 발판을 마련했다. 비전이 확실한 중견기업으로 빠르게 성장할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.

임연지 기자 kkh911226@gmail.com

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