(주)씨아이씨티 대대적인 열전사 공법으로의 전환기, 제3의 도약
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(주)씨아이씨티 대대적인 열전사 공법으로의 전환기, 제3의 도약
  • 박희윤 기자
  • 승인 2019.06.11 17:15
  • 댓글 1
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(사진_씨아이씨티)

[시사매거진=박희윤 기자] 기존에 S전자, L전자 등에서 적용하던 전면 데코필름 방식은 평면인 글라스에 필름을 합지하는 공법이었다. 하지만 점차 고급모델들의 곡면 형상 글라스 적용에 의해 필름 합지 방식이 불가능하게 되어 열전사 방식으로의 전환을 취하고 있다.

열전사 방식으로 필름을 생산할 경우 Pad 타입 곡면 인쇄에선 불가능한 다양한 색상 구현과 높은 수율 관리가 가능해져 제품 경쟁력면에서 전체 매출액 대비 원가비율은 상당히 축소될 예정이다.

국내 L전자에서 출시된 메인 모델 시리즈에도 윈도우용 열전사 필름이 적용되어 월 30만장 이상의 납품이 진행될 예정이다.

한국뿐만 아니라 중국에서도 이러한 스프레이 공법에서 열전사 공법으로의 전환은 동일한 이슈로 받아들여 지고 있다.

중국 최대 스마트폰 제조사 중 하나인 B사의 경우에도 씨아이씨티의 롤투롤(RTR – Roll to Roll) 설비를 활용한 백커버 제품 양산 협의 후 생산 계획 조율 중에 있다.

기존 공법에 비해 우월한 제품 구현 기술을 가진 열전사 공법은 아직도 꾸준한 연구개발을 통해 더 발전되어 가고 있다.


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