지엔이텍(주)(/김재구 대표)는 갭서포터 및 반도체 패키징 업체로서 기존 부품의 스타일을 탈피하고 경박 슬림화 되고 있는 전자 제품들의 새로운 디자인 요구에 부응하는 한편 에너지 효율을 바탕으로 한 창조적인 개발로 반도체 시장의 새로운 장을 열고 있다. http://www.gnetec.kr

반도체 부품의 특화기업

40여 년 동안 반도체산업에 종사한 것을 바탕으로 김재구 대표는 지난 1981년 국내 최초로 동 리드프레임 위에 직접 칩을 부착하고 골드와이어를 본딩하는 소위 bare 리드프레임 방식을 개발했다. 이러한 개발은 기존 동 리드프레임 위에 은도금을 하고 Au ribbon을 사용해 칩을 부착 후 골드와이어를 연결하는 반도체 조립 방식에 혁신을 가져왔다. 당시 반도체 선진 기업이던 모토로라, 톰슨 등에서 기술을 배우기 위해 인력을 파견하기도 했을 정도로 혁신적인 일이었다.

이러한 기술력을 바탕으로 지난 2006년 완전 자동화된 최신형 반도체 생산설비를 구축한 반도체 부품 전문생산기업인 (주)파워벨리를 설립 한 김 대표는 이를 모체로 지엔이텍(주)를 설립, 반도체 부품의 특화기업으로 성장시켜나가고 있다.

이렇게 40여 년간의 경험과 부단한 기술혁신으로 다양한 전자제품 경쟁력 향상에 기여 해 온 지엔이텍(주)는 ‘제15회 중소기업기술혁신대전’에서 ‘산업통상자원부 장관상’을 수상하는 영예를 안았다. 이는 그동안 지엔이텍(주)가 전력용반도체 조립공정 개발과 지난 2010년 전자회로기판용 갭서포터(Gap Supporter) 발명, 그리고 Thin Flat 전력용 Diode(다이오드)발명으로 슬림화되고 있는 전자제품의 최적부품으로 TV를 비롯한 전자제품의 경쟁력 향상에 기여한 공로다.

반도체 패키징 사업의 혁신을 이루다

지엔이텍(주)의 특화된 반도체 분야에서 두각을 나타내는 기술력은 40년 노하우에 있다. 대표적으로 지엔이텍(주)가 국내 최초로 개발해 장착 성공한 갭서포터(Gap Supporter)는 수작업으로 이루어지던 불필요한 홀더 공정을 없애고 자동장착으로 자동화를 실현했다.

김 대표는 “지난 2010년 저희가 개발에 성공해 현재 반도체기판 공정에 적용된 것으로 기판과 기판 사이의 간격을 일정하게 유지시켜 주는 역할을 한다”고 설명했다.

갭서포터는 전자부품 장착과 동시 작업으로 최종제품의 원가를 현저히 줄이는 효과와 100분의 2㎜의 초정밀 갭을 유지시켜준다. 때문에 제품의 슬림화에 최적이다. 지난 2010년 11월부터 지금까지 삼성 TV와 LG TV에 이 부품을 장착해 제품을 생산하고 있다.

김 대표는 “현재 국내특허 3건, 대만 국제특허 1건을 취득하고 미국과 일본, 중국에 특허 출원을 했다”라며 “기존 틀에서 벗어나 혁신적인 부품 개발에 성공해 고용창출은 물론 부품의 국산화에 기여하고 있다고 자부한다”고 피력했다.

또한 플랫패키지 다이오드도 혁신적인 개발품으로 인정받고 있다. 다이오드란 유리 또는 금속으로 된 진공용기 속에 음극과 양극 두 전극이 들어 있는 전자관으로 플랫패키지 다이오드는 기존 Axial type 전력용 다이오드를 대체한 제품으로 기존보다 월등히 향상된 방열 특성을 가지고 있다. 또한 반도체가 가지고 있는 특성을 효율적으로 사용할 수 있도록 작은 크기와 얇은 두께로 개발, 최종제품의 경박단소화를 했다.

김 대표는 “다이오드 패키지의 발명으로 반도체를 구현할 수 있고 공정도 6개 공정에서 3개 공정으로 단축시켰다. 뿐만 아니라 생산 사이클 타임도 평균 50% 감축시키는 공정도 개발했다”며 “이는 국내 부품산업의 경쟁력을 높여 국내 고용창출에 이바지하기 위함이다”라고 배경에 대해 설명했다.

현재 시제품 생산에 들어가 올 6월부터 휴대폰 충전기, TV 산업, LED 조명 산업, 자동차 전자부품에까지 시장을 넓혔다.

이 외에도 전력용반도체 package개발, 전력용반도체 설계기술, ESD보호회로 내장기술확보, 저 소비전력화 기술 확보는 물론, 고속 스윗칭 용 소자기술, 고 생산성 및 고품질 공정기술 확보, LCD TV 전원용 Power MOS FET개발(ESD보호회로 내장형) 성공을 이뤘다. 또한 LED 조명등 전원용 Power MOS FET 개발 및 판매뿐만 아니라 ESD보호회로 내장형 고속 스윗칭 소자의 구현을 했다. 지엔이텍(주)가 개발한 전력용반도체는 지난 2010년 3월 LG전자 실장테스트를 통과했다.

김 대표는 “36년 동안 축적된 설계 및 제조기술을 바탕으로 경쟁력 확보 및 독창적인 기술로 높은 고부가가치 수익을 창출하고 있다”고 자부했다.

이러한 제품 발명으로 반도체 미래의 새 지평을 연 지엔이텍(주). 지난 40여 년 동안 반도체 사업에 종사한 것을 바탕으로 반도체 패키징 사업의 열매를 맺기 위해 남들보다 노력하며 몰두하고 있는 김 대표를 수장으로 국내 반도체 기술의 저력을 세계 각국에 알릴 수 있도록 노력하고 있는 지엔이텍(주)의 노력이 한국 반도체 산업에 밝은 희망이 되고 있다.

김 대표는 “한국 반도체 산업에 또 다른 역할을 할 수 있는 기업으로 성장하도록 노력하겠다”라며 “앞으로도 꾸준한 고객만족 실천으로 더욱 성장하는 지엔이텍(주)이 되어 국내는 물론 세계적인 기업으로 발돋움하겠다”라고 다부진 포부를 밝혔다.